比較欄 1
Column 1
選擇機型
Form 4
MSLA｜Low Force Display™ (LFD)
技術
遮罩式光固化立體光刻（MSLA）
列印引擎
Low Force Display™（LFD）
列印引擎關鍵元件
背光模組（Backlight Unit）
LPU 4（Light Processing Unit 4）
減壓紋理板（Release Texture）
柔性薄膜樹脂槽（Flexible Film Resin Tank）
智慧控制系統（Intelligent Control Systems）
高速自動補料（High-Speed Automatic Resin Handling）
LPU 4（Light Processing Unit 4）
減壓紋理板（Release Texture）
柔性薄膜樹脂槽（Flexible Film Resin Tank）
智慧控制系統（Intelligent Control Systems）
高速自動補料（High-Speed Automatic Resin Handling）
光源
背光模組：60 顆同波長 LED、平凸透鏡陣列、整合式風冷
405 nm 光學波長
16 mW/cm²（固化平面光強）
50 µm 像素尺寸
405 nm 光學波長
16 mW/cm²（固化平面光強）
50 µm 像素尺寸
最高列印速度¹
100 mm／hour（3.9 in／hour）
典型列印速度²
平均：40 mm／hour（1.6 in／hour）
範圍：16–50 mm／hour（0.6–2.0 in／hour），依材料而定
範圍：16–50 mm／hour（0.6–2.0 in／hour），依材料而定
典型尺寸公差（XY）³
1–30 mm：±0.15%（下限 ±0.02 mm）
31–80 mm：±0.2%（下限 ±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（下限 ±0.15 mm）
31–80 mm：±0.2%（下限 ±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（下限 ±0.15 mm）
表面精度（修復模型）⁴
使用 Precision Model Resin 平均：
99.7% 表面距 CAD 模型 100 μm 以內
95% 表面距 CAD 模型 50 μm 以內
69% 表面距 CAD 模型 25 μm 以內
99.7% 表面距 CAD 模型 100 μm 以內
95% 表面距 CAD 模型 50 μm 以內
69% 表面距 CAD 模型 25 μm 以內
可靠度
98.7%（第三方獨立實驗室綜合性能測試）
材料
23 款 Formlabs 產業級材料，或使用 Open Material Mode 的第三方材料（持續開發新材料）
探索材料
探索材料
生物相容材料
否（Form 4B 提供）
成型範圍（W×D×H）⁵
20.0 × 12.5 × 21.0 cm
7.9 × 4.9 × 8.3 in
5.25 L
7.9 × 4.9 × 8.3 in
5.25 L
成型面積
250 cm²（38.8 in²）
最大零件長度⁶
27.3 cm（10.7 in）
XY 解析度⁷
50 µm（內建預校準抗鋸齒，達到次像素解析）
相較 Form 3 系列，具更優異的細節與銳利邊緣表現
相較 Form 3 系列，具更優異的細節與銳利邊緣表現
層厚⁸
25–200 µm（0.001–0.008 in）
樹脂匣數量
1
樹脂匣類型
新一代樹脂匣
補料速度提升 5–10 倍
廢棄物減少 63%
佔用貨架空間減少 30%
補料速度提升 5–10 倍
廢棄物減少 63%
佔用貨架空間減少 30%
樹脂加熱
高速導熱加熱＋紅外線溫度感測
內部溫度
依材料自動加熱樹脂至 25–45 °C（77–113 °F）
受力感測
Z 軸受力感測器：依零件幾何與材料自動最佳化列印品質與速度
支撐
自動生成
輕觸式拆除（Light-touch removal）
輕觸式拆除（Light-touch removal）
設計／CAD 規範
設備尺寸（W×D×H）
39.8 × 36.7 × 55.4 cm
15.7 × 14.5 × 21.9 in
15.7 × 14.5 × 21.9 in
最小進出空間（W×D×H）
40.7 × 47.8 × 84.4 cm
16.0 × 18.8 × 33.2 in
16.0 × 18.8 × 33.2 in
重量
18.3 kg（40.4 lb）
操作環境
18–28 °C（64–82 °F）
電力需求
100–240 VAC
4.8 A｜50/60 Hz｜480 W
4.8 A｜50/60 Hz｜480 W
連線
Wi-Fi（2.4/5 GHz；802.11 b/g/n/ac，WPA/WPA2）
Ethernet（1000 Mbit）
USB-C 2.0
Ethernet（1000 Mbit）
USB-C 2.0
操作介面⁹
7" 觸控螢幕｜1280×800
語言：英／德／法／西／義／日／簡中
語言：英／德／法／西／義／日／簡中
通知
觸控螢幕通知
Dashboard SMS／Email
喇叭音訊提示
Dashboard SMS／Email
喇叭音訊提示
感測與控制系統
6 組升級感測器：
高速導熱加熱＋紅外線溫度感測
超音波液位感測（槽內）
Z 軸受力感測
樹脂匣荷重元（精準量測）
設備水平感測
相機
高速導熱加熱＋紅外線溫度感測
超音波液位感測（槽內）
Z 軸受力感測
樹脂匣荷重元（精準量測）
設備水平感測
相機
相機
內建相機｜2592×1944（5MP）
遠端監看／列印歷史／縮時攝影
可停用、遮蔽或拆卸
遠端監看／列印歷史／縮時攝影
可停用、遮蔽或拆卸
軟體
PreForm、Dashboard
PreForm 系統需求
Windows 10（僅 64-bit，ARM 不支援）以上
Mac OS X 10.15 以上
OpenGL 2.1
Microsoft C++ runtime（Windows）
RAM 4 GB（建議 8 GB）
Mac OS X 10.15 以上
OpenGL 2.1
Microsoft C++ runtime（Windows）
RAM 4 GB（建議 8 GB）
檔案格式
輸入：STL／OBJ／3MF
輸出：FORM
輸出：FORM
列印設定功能
一鍵列印｜自適應層厚｜遠端列印
自動擺放｜網格修復｜自動支撐（含手動進階編修）
旋轉／縮放／複製／鏡像｜切層檢視
自訂列印參數｜多語系
自動擺放｜網格修復｜自動支撐（含手動進階編修）
旋轉／縮放／複製／鏡像｜切層檢視
自訂列印參數｜多語系
Dashboard 管理功能
雲端管理設備與工作
追蹤樹脂／樹脂槽用量
SMS／Email 通知
企業群組帳號與權限管理
追蹤樹脂／樹脂槽用量
SMS／Email 通知
企業群組帳號與權限管理
樹脂槽壽命估計¹⁰
任一 Formlabs 材料可達 75,000+ 層
例：平均高度模型（39 mm），任一樹脂、100 µm 層厚：約 190 次列印
例：平均高度模型（39 mm），任一樹脂、100 µm 層厚：約 190 次列印
Form 4B
MSLA｜生醫平台｜Low Force Display™ (LFD)
技術
遮罩式光固化立體光刻（MSLA）
列印引擎
Low Force Display™（LFD）
列印引擎關鍵元件
Backlight Unit
LPU 4
減壓紋理板
Flexible Film Resin Tank
Intelligent Control Systems
High-Speed Automatic Resin Handling
LPU 4
減壓紋理板
Flexible Film Resin Tank
Intelligent Control Systems
High-Speed Automatic Resin Handling
光源
60 顆同波長 LED＋平凸透鏡陣列＋整合式風冷
405 nm｜16 mW/cm²｜50 µm 像素尺寸
405 nm｜16 mW/cm²｜50 µm 像素尺寸
最高列印速度¹
100 mm／hour（3.9 in／hour）
典型列印速度²
平均：40 mm／hour（1.6 in／hour）
範圍：16–50 mm／hour（0.6–2.0 in／hour）
範圍：16–50 mm／hour（0.6–2.0 in／hour）
典型尺寸公差（XY）³
1–30 mm：±0.15%（下限 ±0.02 mm）
31–80 mm：±0.2%（下限 ±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（下限 ±0.15 mm）
31–80 mm：±0.2%（下限 ±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（下限 ±0.15 mm）
表面精度（修復模型）⁴
Precision Model Resin 平均：
99.7%（≤100 μm）｜95%（≤50 μm）｜69%（≤25 μm）
99.7%（≤100 μm）｜95%（≤50 μm）｜69%（≤25 μm）
可靠度
98.7%（第三方獨立實驗室綜合性能測試）
材料
38 款材料（含 15 款生物相容）或 OMM 第三方材料
探索材料
探索材料
生物相容材料
是
成型範圍（W×D×H）⁵
20.0 × 12.5 × 21.0 cm（5.25 L）
成型面積
250 cm²
最大零件長度⁶
27.3 cm
XY 解析度⁷
50 µm（內建預校準抗鋸齒，次像素解析）
層厚⁸
25–200 µm
樹脂匣
1｜新一代樹脂匣（補料快 5–10×｜廢棄少 63%｜省空間 30%）
樹脂加熱
高速導熱加熱＋紅外線溫度感測
內部溫度
25–45 °C（依材料）
受力感測
Z 軸受力感測器（自動最佳化品質／速度）
支撐
自動生成｜輕觸式拆除
設計／CAD 規範
設備尺寸
39.8 × 36.7 × 55.4 cm
最小進出空間
40.7 × 47.8 × 84.4 cm
重量
18.3 kg
操作環境
18–28 °C
電力需求
100–240 VAC｜4.8 A｜50/60 Hz｜480 W
連線
Wi-Fi（b/g/n/ac）｜Ethernet｜USB-C 2.0
操作介面
7" 觸控｜1280×800｜英／德／法／西／義／日／簡中
通知
觸控通知｜Dashboard SMS／Email｜喇叭提示
感測與控制
6 組升級感測：溫度／液位／受力／樹脂量／水平／相機
相機
內建 5MP｜遠端監看／縮時｜可停用
軟體
PreForm、Dashboard
檔案格式
STL／OBJ／3MF → FORM
樹脂槽壽命估計¹⁰
75,000+ 層（任一材料）
例：透明牙套模型（22 mm），100 µm：約 340 次列印
例：透明牙套模型（22 mm），100 µm：約 340 次列印
Form 4L
MSLA｜大尺寸｜Low Force Display™ (LFD)
技術
遮罩式光固化立體光刻（MSLA）
列印引擎
Low Force Display™（LFD）
列印引擎關鍵元件
Backlight Unit
LPU 4L
減壓紋理板
Flexible Film Resin Tank
Intelligent Control Systems
Automatic Resin Handling
LPU 4L
減壓紋理板
Flexible Film Resin Tank
Intelligent Control Systems
Automatic Resin Handling
光源
145 顆同波長 LED＋平凸透鏡陣列＋整合式風冷
405 nm｜16 mW/cm²｜46 µm 像素尺寸
405 nm｜16 mW/cm²｜46 µm 像素尺寸
最高列印速度¹
80 mm／hour（3.1 in／hour）
典型列印速度²
平均：24 mm／hour（0.9 in／hour）
範圍：20–35 mm／hour（0.8–1.4 in／hour）
範圍：20–35 mm／hour（0.8–1.4 in／hour）
典型尺寸公差（XY）³
1–30 mm：±0.15%（下限 ±0.02 mm）
31–80 mm：±0.3%（下限 ±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（下限 ±0.15 mm）
31–80 mm：±0.3%（下限 ±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（下限 ±0.15 mm）
表面精度（修復模型）⁴
Precision Model Resin 平均：
99.9%（≤100 μm）｜96.7%（≤50 μm）｜71.4%（≤25 μm）
99.9%（≤100 μm）｜96.7%（≤50 μm）｜71.4%（≤25 μm）
可靠度
測試進行中
材料
19 款材料或 OMM 第三方材料（持續開發新材料）
探索材料
探索材料
生物相容材料
否（Form 4BL 提供）
成型範圍（W×D×H）⁵
35.3 × 19.6 × 35.0 cm
24.2 L
24.2 L
成型面積
692 cm²（107 in²）
最大零件長度⁶
未測量
XY 解析度⁷
46 µm（預校準抗鋸齒，次像素解析）
相較 Form 3L 系列，細節與銳利特徵更優
相較 Form 3L 系列，細節與銳利特徵更優
層厚⁸
25–200 µm（0.001–0.008 in）
樹脂匣
2｜新一代樹脂匣（補料快 5–10×｜廢棄少 63%｜省空間 30%）
樹脂加熱
高速導熱加熱＋紅外線溫度感測
內部溫度
依材料自動加熱至 25–45 °C（77–113 °F）
受力感測
Z 軸受力感測器（自動最佳化品質／速度）
支撐
自動生成｜輕觸式拆除
設計／CAD 規範
設備尺寸（W×D×H）
66.4 × 52.8 × 79.4 cm
最小進出空間（W×D×H）
88.9 × 116.9 × 81.3 cm
重量
58.5 kg（129 lb）
操作環境
18–28 °C（64–82 °F）
電力需求
100–240 VAC｜9 A｜50/60 Hz｜900 W
連線
Wi-Fi（b/g/n/ac）｜Ethernet｜USB-C 2.0
操作介面
7" 觸控｜1280×800
語言：英／德／法／西／義／日／簡中
語言：英／德／法／西／義／日／簡中
通知
觸控通知｜Dashboard SMS／Email｜喇叭提示
感測與控制
6 組升級感測器：溫度／液位／受力／樹脂量／水平／相機
相機
內建 5MP｜遠端監看／縮時｜可停用、遮蔽或拆卸
軟體
PreForm、Dashboard
樹脂槽壽命估計¹⁰
75,000+ 層（任一材料）
例：平均高度模型（39 mm），100 µm：約 190 次列印
例：平均高度模型（39 mm），100 µm：約 190 次列印
Form 4BL
MSLA｜大尺寸生醫平台
技術
遮罩式光固化立體光刻（MSLA）
列印引擎
Low Force Display™（LFD）
列印引擎關鍵元件
Backlight Unit｜LPU 4L｜減壓紋理板｜Flexible Film Resin Tank｜Intelligent Control Systems｜Automatic Resin Handling
光源
145 顆同波長 LED＋平凸透鏡陣列＋整合式風冷
405 nm｜16 mW/cm²｜46 µm
405 nm｜16 mW/cm²｜46 µm
最高列印速度¹
80 mm／hour
典型列印速度²
平均 24 mm／hour｜20–35 mm／hour（依材料）
典型尺寸公差（XY）³
1–30 mm：±0.15%（±0.02 mm）
31–80 mm：±0.3%（±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（±0.15 mm）
31–80 mm：±0.3%（±0.06 mm）
81–150 mm：±0.3%（±0.15 mm）
表面精度（修復模型）⁴
Precision Model Resin：99.9%（≤100 μm）｜96.7%（≤50 μm）｜71.4%（≤25 μm）
可靠度
測試進行中
材料
32 款材料（含 12 款生物相容）或 OMM 第三方材料
探索材料
探索材料
生物相容材料
是
成型範圍（W×D×H）⁵
35.3 × 19.6 × 35.0 cm｜24.2 L
成型面積
692 cm²
XY 解析度⁷
46 µm（次像素解析）
層厚⁸
25–200 µm
樹脂匣
2｜新一代樹脂匣
樹脂加熱
高速導熱加熱＋紅外線溫度感測
內部溫度
25–45 °C（依材料）
支撐
自動生成｜輕觸式拆除
設備尺寸
66.4 × 52.8 × 79.4 cm
電力需求
100–240 VAC｜9 A｜900 W
相機
內建 5MP｜遠端監看／縮時｜可停用
樹脂槽壽命估計¹⁰
75,000+ 層（任一材料）
例：透明牙套模型（22 mm），100 µm：約 340 次列印
例：透明牙套模型（22 mm），100 µm：約 340 次列印
LPU 壽命估計¹¹
600k–1.1M 層（依材料／層厚）
例：診斷模型（22 mm），Grey Resin V5，100 µm：約 5,000 次列印
例：診斷模型（22 mm），Grey Resin V5，100 µm：約 5,000 次列印
Form 3+
SLA｜Low Force Stereolithography™ (LFS)
技術
雷射式光固化立體光刻（SLA）
列印引擎
Low Force Stereolithography™（LFS）
列印引擎關鍵元件
雷射（Laser）
LPU（Light Processing Unit）
柔性薄膜樹脂槽
智慧控制系統
自動補料
LPU（Light Processing Unit）
柔性薄膜樹脂槽
智慧控制系統
自動補料
光源
1 組 LPU
EN 60825-1:2014 認證｜Class 1 雷射產品
405 nm｜250 mW
85 µm 雷射光斑
EN 60825-1:2014 認證｜Class 1 雷射產品
405 nm｜250 mW
85 µm 雷射光斑
最高列印速度¹
31 mm／hour（1.2 in／hour）
典型列印速度²
平均：11 mm／hour（0.4 in／hour）
範圍：4–17 mm／hour（0.2–0.7 in／hour）
範圍：4–17 mm／hour（0.2–0.7 in／hour）
典型尺寸公差（XY）³
未測量
表面精度（修復模型）⁴
Model Resin V3 平均：87%（≤100 μm）｜66%（≤50 μm）
Model Resin V2 平均：94%（≤100 μm）｜73%（≤50 μm）
Model Resin V2 平均：94%（≤100 μm）｜73%（≤50 μm）
可靠度
98.7%（第三方獨立實驗室綜合性能測試）
材料
27 款材料或 OMM 第三方材料
探索材料
探索材料
生物相容材料
否（Form 4B 提供）
成型範圍（W×D×H）⁵
14.5 × 14.5 × 19.3 cm｜4.05 L
成型面積
210 cm²
最大零件長度⁶
22.4 cm
XY 解析度⁷
25 µm
層厚⁸
25–300 µm
樹脂匣
1｜原始樹脂匣（Original resin cartridge）
樹脂加熱
氣流加熱式列印艙（Air-heated print chamber）
內部溫度
自動加熱至 35 °C（95 °F）
受力感測
Z 軸受力感測器：依零件幾何與材料自動最佳化品質／速度
支撐
自動生成｜輕觸式拆除
設備尺寸
40.5 × 37.5 × 53 cm
最小進出空間
40.5 × 53 × 78 cm
重量
17.5 kg
操作環境
18–28 °C
電力需求
100–240 VAC｜2.5 A｜50/60 Hz｜220 W
連線
Wi-Fi（b/g/n）｜Ethernet｜USB-B 2.0
操作介面
5.5" 觸控｜1280×720
語言：英／日／繁中／簡中
語言：英／日／繁中／簡中
通知
觸控通知｜Dashboard SMS／Email｜雙 LED 狀態燈｜喇叭提示
感測與控制
5 組感測：樹脂溫度／液位／受力／樹脂匣量測／水平
相機
—
軟體
PreForm、Dashboard
樹脂槽壽命估計¹⁰
250–800 小時列印 或 10–35 週樹脂浸泡（依材料）
例：Grey Resin V4（平均 11 小時）約 70 次；Tough 2000（平均 11 小時）約 20 次
例：Grey Resin V4（平均 11 小時）約 70 次；Tough 2000（平均 11 小時）約 20 次
LPU 壽命估計¹¹
未測量
Form 3B+
SLA｜生醫平台｜LFS
技術
雷射式光固化立體光刻（SLA）
列印引擎
Low Force Stereolithography™（LFS）
列印引擎關鍵元件
Laser｜LPU｜Flexible Film Resin Tank｜Intelligent Control Systems｜Automatic Resin Handling
光源
1 組 LPU｜Class 1｜405 nm｜250 mW｜85 µm
最高列印速度¹
31 mm／hour
典型列印速度²
平均 11 mm／hour｜4–17 mm／hour（依材料）
表面精度（修復模型）⁴
Model Resin V3：87%（≤100 μm）｜66%（≤50 μm）
Model Resin V2：94%（≤100 μm）｜73%（≤50 μm）
Model Resin V2：94%（≤100 μm）｜73%（≤50 μm）
可靠度
98.7%
材料
45 款材料（含 18 款生物相容）或 OMM 第三方材料
探索材料
探索材料
生物相容材料
是
成型範圍（W×D×H）⁵
14.5 × 14.5 × 19.3 cm｜4.05 L
成型面積
210 cm²
最大零件長度⁶
22.4 cm
XY 解析度⁷
25 µm
層厚⁸
25–300 µm
樹脂匣
1｜原始樹脂匣
樹脂加熱
氣流加熱式列印艙
內部溫度
自動加熱至 35 °C
設備尺寸
40.5 × 37.5 × 53 cm
重量
17.5 kg
電力需求
100–240 VAC｜2.5 A｜220 W
連線
Wi-Fi｜Ethernet｜USB-B 2.0
操作介面
5.5" 觸控｜英／日／繁中／簡中
樹脂槽壽命估計¹⁰
250–800 小時 或 10–35 週（依材料）
LPU 壽命估計¹¹
未測量
Form 3L
SLA｜大尺寸｜LFS
技術
雷射式光固化立體光刻（SLA）
列印引擎
Low Force Stereolithography™（LFS）
列印引擎關鍵元件
Laser｜LPU｜Flexible Film Resin Tank｜Intelligent Control Systems｜Automatic Resin Handling
光源
2 組 LPU｜Class 1｜405 nm
雙 250 mW 雷射｜85 µm 光斑
雙 250 mW 雷射｜85 µm 光斑
最高列印速度¹
23 mm／hour（0.9 in／hour）
典型列印速度²
平均：8 mm／hour（0.3 in／hour）
範圍：1–14 mm／hour（0.03–0.5 in／hour）
範圍：1–14 mm／hour（0.03–0.5 in／hour）
材料
23 款材料或 OMM 第三方材料
探索材料
探索材料
生物相容材料
否（Form 3BL 提供）
成型範圍（W×D×H）⁵
33.5 × 20 × 32 cm｜21.4 L
成型面積
670 cm²
XY 解析度⁷
25 µm
層厚⁸
25–300 µm
樹脂匣
2｜原始樹脂匣
樹脂加熱
氣流加熱式列印艙
內部溫度
自動加熱至 35 °C
電力需求
100–240 VAC｜8.5A MAX｜650 W
連線
Wi-Fi（b/g/n）｜Ethernet｜USB-B 2.0
操作介面
5.5" 觸控｜1280×720｜語言：英文
樹脂槽壽命估計¹⁰
250–800 小時 或 10–35 週（依材料）
Form 3BL
SLA｜大尺寸生醫平台｜LFS
技術
雷射式光固化立體光刻（SLA）
列印引擎
Low Force Stereolithography™（LFS）
光源
2 組 LPU｜雙 250 mW｜85 µm｜405 nm｜Class 1
最高列印速度¹
23 mm／hour
典型列印速度²
平均 8 mm／hour｜1–14 mm／hour（依材料）
材料
37 款材料（含 14 款生物相容）或 OMM 第三方材料
探索材料
探索材料
生物相容材料
（依原文）
成型範圍（W×D×H）⁵
33.5 × 20 × 32 cm｜21.4 L
成型面積
670 cm²
XY 解析度⁷
25 µm
層厚⁸
25–300 µm
樹脂匣
2｜原始樹脂匣
電力需求
100–240 VAC｜8.5A MAX｜650 W
樹脂槽壽命估計¹⁰
250–800 小時 或 10–35 週（依材料）
Form 2
SLA｜前代機型（依你提供資料）
技術
雷射式光固化立體光刻（SLA）
列印引擎
—
列印引擎關鍵元件
Laser
2 組振鏡（Galvanometers）
滑動式剝離流程（Sliding Peel Process）
智慧控制系統
自動補料
2 組振鏡（Galvanometers）
滑動式剝離流程（Sliding Peel Process）
智慧控制系統
自動補料
光源
1 組雷射
EN 60825-1:2007｜Class 1
405 nm｜250 mW
140 µm 光斑
EN 60825-1:2007｜Class 1
405 nm｜250 mW
140 µm 光斑
最高列印速度¹
未測量
典型列印速度²
未測量
典型尺寸公差（XY）³
未測量
表面精度（修復模型）⁴
未測量
可靠度
未測量
材料
33 款材料（含 13 款生物相容）或第三方材料
探索材料
探索材料
生物相容材料
是
成型範圍（W×D×H）⁵
14.5 × 14.5 × 17.5 cm｜3.68 L
成型面積
210 cm²
最大零件長度⁶
未測量
XY 解析度⁷
未測量
層厚⁸
25–100 µm（0.001–0.04 in）
樹脂匣
1｜原始樹脂匣
樹脂加熱
樹脂槽自加熱（Self-heating Resin Tank）
內部溫度
自動加熱至 35 °C（95 °F）
受力感測
—
支撐
自動生成
設備尺寸（W×D×H）
35 × 33 × 52 cm
最小進出空間
—
重量
13 kg（28.5 lb）
操作環境
—
電力需求
100–240 V｜1.5 A｜50/60 Hz｜65 W
連線
Wi-Fi｜Ethernet｜USB
操作介面⁹
觸控螢幕｜語言：英文
通知
觸控通知｜Dashboard SMS／Email
感測與控制
—
相機
—
軟體
PreForm、Dashboard
樹脂槽壽命估計¹⁰
未測量
LPU 壽命估計¹¹
未測量
